2020年AI芯片市場規(guī)模逾151億元2018年至2023年CAGR可達(dá)到55.4%。預(yù)計(jì)2023年AI芯片市場規(guī)模占AI芯片行業(yè)的25%。
邊緣+終端AI芯片待爆發(fā)
終端AI芯片2018至2023年復(fù)合增長率口以達(dá)到62.2%，G于云端AI芯片的同階段復(fù)合增長率。
“芯”，勢不可擋
華為海思、依圖、地平線、云天勵(lì)飛等企業(yè)紛紛推出AI芯片+解決方案，受到市場關(guān)注。
云端芯片仍以GPU為主但市場期待新方案
GPU仍然是各大廠商的核心需求，但隨著數(shù)據(jù)負(fù)載量及超J數(shù)據(jù)中心的建成市場也更期待其他方案。
附件：芯勢力席卷：2021年AI芯片發(fā)展簡報(bào)及典型廠商案例
《全球燈塔網(wǎng)絡(luò)：重構(gòu)運(yùn)營模式，促進(jìn)企業(yè)發(fā)展》69家燈塔工廠，揭秘來自各行各業(yè)的先進(jìn)制造業(yè)領(lǐng)軍者——燈塔企業(yè)面對新冠疫情帶來的種種挑戰(zhàn)
結(jié)合綜合評價(jià)理論，對我國省際制造業(yè)營商環(huán)境進(jìn)行評價(jià)分析，從中發(fā)現(xiàn)我國制造業(yè)營商環(huán)境省級之間存在的優(yōu)勢與不足，為相關(guān)部門建言獻(xiàn)策
加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，加快構(gòu)建制造業(yè)創(chuàng)新生態(tài)體系,以智能制造為主攻方向，推動(dòng)制造模式和企業(yè)形態(tài)根本性轉(zhuǎn)變,加快構(gòu)建基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)
《中國制造2025》實(shí)施以來，智能制造表現(xiàn)出良好、強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。據(jù)抽樣調(diào)查顯示，在全國10個(gè)城市1815 家企業(yè)中，73%的企業(yè)有實(shí)施智能制造的強(qiáng)烈意愿
《智能制造發(fā)展指數(shù)報(bào)告(2020)》選取了企業(yè)樣本量超過200家的行業(yè)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析,結(jié)果顯示汽車、電子、電器、醫(yī)藥制造、化學(xué)原料和化學(xué)制品等行業(yè)處于排頭兵地位
GB∕T 39117-2020 智能制造能力成熟度評估方法，規(guī)定了智能制造能力成熟度的評估內(nèi)容、評估過程和成熟度等級判定的方法
GB∕T 39116-2020 智能制造能力成熟度模型，規(guī)定了智能制造能力成熟度模型的構(gòu)成、成熟度等級、能力要素和成熟度要求，適用于制造企業(yè)、智能制造系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商
智能移動(dòng)終端行業(yè)趨勢研究報(bào)告是通過對影響智能移動(dòng)終端行業(yè)市場運(yùn)行的諸多因素所進(jìn)行的調(diào)查分析，分析移動(dòng)智能設(shè)備與用戶之間的各種聯(lián)系以及⽬前用戶使⽤智能設(shè)備的趨勢
我們提出運(yùn)營商在制造業(yè)數(shù)字化領(lǐng)域的發(fā)展策略及建議，提出新的發(fā)展模式展望和對未來盈利的預(yù)期，需要生態(tài)中的大企業(yè)主導(dǎo)建立良好的生態(tài)體系
在雙循環(huán)背景以及國家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商將不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，促進(jìn)中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。
華凌電纜,賽馬力動(dòng),歐瑞安電,海冠電力,魯聯(lián)機(jī)械,康躍科技,宇龍機(jī)械,杰瑞環(huán)保,海匯環(huán)保,森鋒科技,東方維思頓,國創(chuàng)風(fēng)能,銀鷹炊事機(jī)械
全球唯一完整工業(yè)體系國家，工業(yè)軟件滲透率僅5.73%，直面千億市場空間 ;工程軟件弱”疊加“高端軟件少現(xiàn)狀，中國工業(yè)軟件核心技術(shù)亟待突破
